フレキシブルハードコートフィルム
折りたたみディスプレイの重要部材
「硬くて」「曲がる」を両立したハードコートフィルムです。フォルダブル（折りたたみ）タイプのスマートフォンのほか、タブレット端末やPCなどのディスプレイをより見やすく鮮やかにします。
防塵性などに優れた製造環境で素材を加工するクリーンコンバーティング技術を活用。ガラスに近い耐擦傷性のほか、帯電防止や防汚性など、使用する機器に応じて、さまざまな機能を付加することが可能です。
こんなところにDNP
スマートフォンの高性能化
身近なスマートフォンには、DNPの先端部材が数多く用いられています
センサーの小型化や内部の熱の効率的な放出、見やすいディスプレイを実現する部材に加え、半導体製造プロセスのコア部材・フォトマスク、リチウムイオン電池用の軽くて安全なパッケージなど、DNPはスマートフォンに欠かせない製品群を生み出し続けています。
ディスプレイ
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透明アンテナフィルム
アンテナを透明にして、場所を選ばない設置を可能に
透明なフィルム基材に、視認できないほどの微細な配線を施した導電性のアンテナフィルムです。透明のため、情報端末やIoT機器、基地局用などの各種5G通信対応製品に、デザインを損なうことなくアンテナ機能等を付加できます。モバイル機器のディスプレイに後から貼って、アンテナ機能を追加することも可能。
DNPの微細加工技術を活用。1ミクロン（1千分の1mm）の線幅など、金属の部材を超微細なメッシュ状に配線しています。
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光学フィルム
ディスプレイの視認性向上
ディスプレイへの光の映り込みを制御して、映像を見えやすく鮮やかにする製品群です。反射光を低減させるAR（Anti-Reflection）フィルム、外光の映り込みを抑えるAG（Anti-Glare）フィルムなど、用途に応じた多様なラインアップがあります。普及が進む有機ELディスプレイ用にも、コントラストの低下を防ぎ、色味を補正する位相差フィルムなどを開発・提供しています。
DNP独自の光学設計技術によって、光学フィルムに欠かせない多様な機能を実現。一つの製造ラインに複数のコーティング装置を設けて塗工する技術もDNPの強みです。複数の機能を有した製品の大量生産も可能で、世界市場をリードしています。
ARフィルムによる、反射光の低減 
AGフィルムによる、外光の映り込みの抑制
機器の小型化・高性能化
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回折光学素子（DOE）
センサーやカメラレンズを小型化
DNPは、光の回折現象（波としての光の振る舞いで、干渉により強弱が生じる性質）を利用し、パターンの形成や照射が可能な小型の素子を開発しました。この製品で対応可能な帯域は可視光線よりも広く、紫外線から近赤外線までの光に対応します。従来よりも小さい部品をセンサーやカメラに搭載し、より多くの光を取り込むことで、情報機器の小型化に貢献します。
ホログラムや半導体用フォトマスクで長年培った光学設計や、原版を圧着させてパターンを形成する微細加工のナノインプリント技術を応用しています。
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ベイパーチャンバー
フレキシブルに曲げられる放熱部材
高い熱伝導性を持ち、薄型の電子デバイスに使用できる金属製放熱部材の一種＝ベイパーチャンバーを開発。フレキシブルに曲げられるため、機器内部の空間がごく狭く、直線的ではないデザインのウェアラブル端末にも使用できます。
薬液によって金属を腐食させて表面加工するDNPのエッチング技術を活用。精緻なエッチングの技術を用いて従来の約半分の薄さ（0.20mm）を実現したことにより、放熱性だけでなくデバイス設計の自由度も向上させることができました。
半導体関連
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半導体用回路原版
回路線幅の微細化が進む半導体市場のニーズに対応
半導体製造のリソグラフィ（露光）工程で、微細かつ複雑な回路パターンをシリコンウェハに縮小転写するための原板をDNPは開発・提供しています。短波長の光を用いるフォトリソグラフィ向けフォトマスクのほか、EUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）光を用いるEUVリソグラフィ向けのフォトマスクも展開。また、基板にハンコのように圧着させて回路パターンを作製するナノインプリントリソグラフィ向け回路原版も開発しており、従来よりも消費電力が少ない新たな半導体製造プロセスを推進しています。
DNPは超微細な加工技術を活かして、フォトマスクのサプライヤーとして60年以上の実績を重ねています。数μm（10のマイナス6乗m）～数nm（10のマイナス9乗m）の微細かつ複雑な回路パターンの形成を実現。先端半導体用のフォトマスクでは1nm以下の寸法精度の制御を実現しています。
EUVリソグラフィ向けフォトマスク 
ナノインプリント用のマスターテンプレート -
リードフレーム
半導体パッケージの信頼性向上
ICチップの性能向上に有効な“小型・多ピン化”の実現に向けて、DNPはICチップを固定して外部と接続するリードフレームの機能を開発。また、水分の侵入を抑える高い信頼性が求められる車載用の半導体パッケージでは、銅の“粗化（そか）技術（表面の凹凸加工）”を活用して、ICチップを封止する樹脂とリードフレームの密閉性を向上させました。
DNPは、独自の微細加工技術を応用・発展させて、高精度な銀めっき部分の形成を実現することで、“小型・多ピン化”に対応しています。
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印刷プロセスから発展したDNPのコア技術
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