クリーン二重層袋 UCPF（Ultra Clean Peelable Film）
選ばれる理由
クリーン二重層袋 UCPF （ Ultra Clean Peelable Film ） は半導体業界で長年にわたってご使用いただいておりますが、選ばれる理由についてご紹介します。
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- 1．半導体業界での信頼と実績
DNPは、半導体製品の製造用フォトマスクや半導体パッケージ用部材のリードフレームなど、 1950年代から半導体事業に関わっており、長きにわたりご使用いただいております。自社工場で生産した製品は、最高レベルの清浄度が求められるクリーンルーム環境下へ納品されます。製品だけでなく、その包装材にも同等の清浄度が求められることを熟知しているため、クリーンルーム用梱包材を開発しました。そんな製品だからこそ、現在も多くの半導体製造メーカー様に支持され、ご愛顧いただいております。
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- 2．自動包装機の設計も可能
自動包装機を使用することで、手作業で行っている脱気・充填・ヒートシールの工程を自動化できます。 包装の自動化には、封入する製品の重さ・形状・大きさをふまえた包装材の設計と自動包装機の調整が必要になります。DNPは、機能性包材の提供にとどまらず、自動包装機の設計など、総合的に支援することが可能です。
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- 3．グローバルネットワーク
DNPは、グローバルに展開されているお客様へ製品・サービスの提供を行うため、日本、北米、欧州、東南アジア各国の34都市に営業拠点がございます。ご要望に応じて、現地の営業担当者が対応させていただきます。
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- 4．安定的な供給体制
DNPは、さまざまな業界のお客様からのご要望へ対応することで積み上げてきた独自の製造ノウハウにより、確かな品質と安定供給を実現しております。
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お客様の製品や部品のサイズに合わせて、ご提案・御見積いたします。 無償サンプルもございますので、お気軽にお問合わせください。
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UCPFの活用により、生産ラインの梱包作業時間を43%削減した お客様の事例記事をダウンロードいただけます。
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