クリーン２重層袋 UCPF
製品仕様
半導体業界で長年にわたってご使用いただいているため、 信頼性を示す複数の実測データがございます。
半導体業界での信頼と実績
DNP社内での実測データをご紹介します。
|
|
オーダーメイド生産
制約はございますが、貴社ご要望のサイズで生産可能です。
|
|
※無償サンプルのサイズは、開口170mm×210mm （外寸）となります。こちらからご依頼ください。
-
水蒸気バリアの付与や破れにくくしたい、環境対応包材を使用したいなど、 ご要望に応じたカスタマイズも可能です。自動包装機の設計も可能ですので、まずはご相談ください！
-
半導体用部品を梱包するために要求されるデータ(イオンクロマト分析データ、有機溶出データ) および測定方法に関する技術データを紹介しています。
-
包装作業効率化シミュレーションや導入事例を紹介しています。
関連ページ
関連タグ
®