コンタミ対策の決め手は包装材にあり

半導体デバイスのデバイス特性や生産歩留りに影響を与える金属イオンやパーティクルなどの不純物を総称してコンタミネーション（コンタミ）と言われております。

金属イオン
半導体デバイスはイオンの濃度を制御することがデバイス特性上重要なため、金属イオンのような導電性の高い不純物はコンタミの原因となります。金属イオンは半導体の製造プロセスの中で、金属に触れる機会があるプロセスで発生すると考えられているため、装置内において金属部品をウエハと同じ環境下に取り付けないようにするなど、さまざまな取り組みがなされています。

パーティクル
一般的にチリやホコリ、金属、ゴム、プラスチック等、数百～数十nmレベルのあらゆる固形物をパーティクルといいます。パーティクルはウエハに付着し、成膜や露光時の不良を起こすため、コンタミの原因となります。パーティクルは外部からもたらされることが多いため、クリーンルーム内の清浄度を保つさまざまな取り組みがなされています。

クリーンルーム内でコンタミの予防措置をとる場合、以下の方法があります。

クリーンルーム内の清浄度を保つため、各社独自のノウハウでさまざまな取り組みがなされていますが、得意先様や協力会社様向けにも同様の取り組みが必要になります。特に製品は、包装されたままクリーンルーム内へ持ち込まれるケースが多いため、コンタミリスクを考慮した包装方法が重要です。さまざまな包装方法の中でも2重包装は有効ですが、製品投入・脱気・ヒートシールの手間が二度生じ、生産効率に悪影響を与えてしまうという課題があります。

DNPでは、2重包装の課題である製品投入・脱気・ヒートシールの手間を省いた2重包装タイプの包装材である「 クリーン2 重層袋 UCPF （ Ultra Clean Peelable Film ） 」を提供しています。詳細を次の章で説明します。

おすすめの包装材、クリーン2重層袋 UCPF（Ultra Clean Peelable Film）についてご紹介します。

クリーン2重層袋 UCPFは、半導体・電子部品など、クリーンルームからの製品出荷時の内袋と外袋を一体化した2重層の包装材です。包装工程では、2重包装の課題とされる製品投入・脱気・ヒートシールの手間を一回に減らし、生産性向上に寄与します。開封工程では、袋の最表層を剥ぐだけでクリーンルームへ持ち込めるため、道具の管理やケガのリスクから解放されます。
また、角のある金属部品などを入れても破れにくい高強度フィルムがさまざまなリスクから内容物を守るため、半導体業界で長年にわたってご使用いただいております。

※本ページの内容は、2024年6月時点の情報です。