コンタミ対策の決め手は包装材にあり

半導体デバイスのデバイス特性や生産歩留りに影響を与える金属イオンやパーティクルなどの不純物を総称してコンタミネーション（コンタミ）と言われております。

金属イオン
半導体デバイスはイオンの濃度を制御することがデバイス特性上重要なため、金属イオンのような導電性の高い不純物はコンタミの原因となります。金属イオンは半導体の製造プロセスの中で、金属に触れる機会があるプロセスで発生すると考えられているため、装置内において金属部品をウエハと同じ環境下に取り付けないようにしたり、装置の一部部品を定期的に精密洗浄するなど、さまざまな取り組みがなされています。
金属イオンによる汚染（メタルコンタミ）に関連する製造プロセスの代表例は以下となります。

パーティクル
一般的にチリやホコリ、金属、ゴム、プラスチック等、数百～数十nmレベルのあらゆる固形物をパーティクルといいます。パーティクルはウエハに付着し、成膜や露光時の不良を起こすため、コンタミの原因となります。パーティクルは外部からもたらされることが多いため、クリーンルーム、製造装置、ウエハケース、包装材のそれぞれで厳しく管理され、清浄度を保つさまざまな取り組みがなされています。

クリーンルーム内の清浄度を保つため、各社独自のノウハウでさまざまな取り組みがなされていますが、得意先様や協力会社様向けにも同様の取り組みが必要になります。特に製品は、包装されたままクリーンルーム内へ持ち込まれるケースが多いため、コンタミリスクを考慮した包装方法が重要です。洗浄度の高いクリーンルームで製袋されたポリエチレン袋を使用してクリーンルーム内で包装する方法（クリーン梱包）もありますが、袋の内側や製品の洗浄度は保たれても、梱包時や開梱時は清浄度の低い環境にさらされ、袋の外側にパーティクルが付着する可能性が高いためコンタミ対策としては不十分です。

コンタミ対策として二重包装は有効です。パーティクルが付着した外袋をクリーンルームの前室で破棄できるため、クリーンルーム内にパーティクルを持ち込むリスクが低下します。

コンタミ対策として二重包装が必要とされる製品には、以下のような製品がございます。

コンタミ対策として二重包装は有効なため、様々な製品向けに採用されておりますが、一般的に二重包装する場合、内袋と外袋でそれぞれで脱気・充填・ヒートシールの作業が二度ずつ生じるため、 製品の生産効率に悪影響を与えてしまう という課題があります。

DNPでは、二重包装の課題である製品投入・脱気・ヒートシールの手間を省いた二重包装タイプの包装材である「 クリーン二 重層袋 UCPF （ Ultra Clean Peelable Film ） 」を提供しています。詳細を次の章で説明します。

半導体・電子部品・精密部品など、高いレベルでのパーティクル対策/コンタミ対策が求められる製品向けのクリーン梱包材で、クラス100のクリーンルームでも使用可能な包装材です。

内袋と外袋を一体化した二重構造により、1度の作業（梱包/脱気/ヒートシール）で二重包装できることが特長です。高い清浄度と生産性アップを両立したUCPFは、半導体業界で高い評価を得ており、多くのお客様にご利用頂いております。

※本ページの内容は、2024年9月時点の情報です。