RTLtoGDS設計サービス（設計受託）
レガシープロセスから先端プロセスまでさまざまなアプリケーションのLSIを製品実現してきました。開発戦略～設計/検証まで最適なご提案をもって、お客様の製品開発をご支援いたします。
ファウンドリ各社のさまざまなプロセスでの豊富な対応実績
- TSMC,UMC,他国内外Fab等対応実績多数 （0.35um ～ 16nm）
高難易度の製品仕様における戦略立案、実現ノウハウ
面積最小化
- お客様のコストメリットを最大限に引出すためのサイズ・形状のご提案
- 複雑なデザイン（フロアプラン）、人手配置・配線へ柔軟対応
タイミング収束
- GHz超の動作周波数のクロック設計、タイミング収束のノウハウ
- 微細プロセスにおける、ばらつき・ノイズ考慮した設計ノウハウ
省電力
- 消費電力削減の設計手法（クロックゲーティング、ローリーク etc）
- 電源遮断、省電力アーキテクチャ対応（UPF/CPF対応）
大規模
- 100MGate超のデザイン実績多数（設計戦略立案、階層設計 etc）
特殊用途の開発案件も実績多数
- 自動ツールでは対応困難な設計仕様でも柔軟対応
| 用途 | プロセス | クロック周波数 | ゲート規模 | 搭載IP |
|---|---|---|---|---|
| Image | 16nm | 800MHz | 150M gate | LPDDR,USB3.1 PCIe,UHS-II MIPI,HDMI |
| Communication | 28nm | 250MHz | 250M gate | ARM7,ARM11 DDR4,USB3 PCIe,Ether |
| Server | 40nm | 500MHz | 20M gate | DDR3 PCIe-Gen3 SATA-6G 10G Base Ether |
| Image Sensor | 65nm | 200MHz | 1M gate | PLL,MIPI |
| Space | 200nm | 150MHz | 1M gate | PLL |