金属に対し化学薬品などの腐食作用を利用し微細な塑形及び表面加工をします
ケミカルエッチング
DNPのケミカルエッチング技術は金属の超微細加工を実現するだけでなく、めっき技術など周辺技術との融合により、多くの機能を幅広い市場で提供いたします。
ケミカルエッチング技術
エッチング技術特徴
DNP加工技術特徴
超薄型・積層パッケージへの技術
ハーフ、ディープエッチング(Et)技術
- ハーフエッチング:1/2エッチング
- ディープエッチング:2/3エッチング
高精度・微小めっき技術
- 高精度めっき:エリア精度0.05mm
- 微小めっき:サイズφ0.08mm
小型・高信頼メタルパッケージング技術
高精度・微小めっき技術
- 高精度めっき:エリア精度0.05mm
- 微小めっき:サイズφ0.08mm
AME(Advanced Micro Etching)表面粗化技術
- AMEでPkg単体の信頼性向上(吸湿信頼性)
- 半導体封止樹脂の密着性向上