ベイパーチャンバー

• ベイパーチャンバーの原理（冷却システム）
• 他放熱部材との違い
• DNPのベイパーチャンバーの特長
• 今後、期待される用途
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①内部に封入された作動液（純水）が熱せられることで蒸発
②チャンバー内を蒸発した作動液（蒸気）が移動することで、熱が拡散
③拡散した蒸気が冷却され、再度液化（凝縮）
④毛細管現象で液化した作動液が熱源に戻る
（以後、①～④を繰り返す）
平板状の金属板を貼り合わせた中空構造になっており、ウィックと呼ばれる毛細管を張り巡らせ、内部には純水等が封入されています。“ICなどの発熱部材が高温になると内部の液体が蒸発して空間に広がり、凝縮してまた液体に戻る”というプロセスを繰り返すことで熱を拡散させ、デバイス内の温度を下げるという仕組みです。

DNPが開発した「薄型ベイパーチャンバー」は、グラファイトシートよりも熱伝導率が高く、またヒートパイプよりも薄く、曲げることができるため、薄型デバイスのサーマルマネジメントに最適な部材であると考えられます。

■薄型化を実現
厚さ0.20mmを実現

■フレキシブルに曲げられる
曲面や段差のある部分へ適用可能

■高い耐熱性
150℃の環境でも使用可能

DNPのベイパーチャンバーの「フレキシブルに曲げて使用できる」という特長を生かすことで、これまで主流であった薄型デバイスへの活用だけではなく、複雑な形状のデバイスにも柔軟に活用できるようになります。
例えば、スマートグラスの場合は、データ処理用のCPUに加え、ディスプレイやセンサー、バッテリー等の複数の箇所で熱対策が必要となります。いずれも極狭なうえに異形状な空間に放熱部材を設置しなければならないことが想定され、DNPのベイパーチャンバーが活躍する可能性は大きいと考えられます。

5G対応のウェアラブルデバイスは大量のデータ処理を行うため、高効率な放熱部材が必要となります。そのうえ、放熱部材を設置する空間が極狭かつ直線的でない形状となるケースが多いことが想定され、装着する身体部分に合わせて自由に形状を変えられる放熱部材が求められます。
高い熱伝導率とフレキシビリティを備えたDNPのベイパーチャンバーは、ウェアラブルデバイスの熱対策に最適な素材であると考えられます。

既存製品の小型化を図る上では、放熱部材が使う空間は少ないに越したことはありません。DNPのベイパーチャンバーであれば、必要最低限の空間で高い放熱効果を得ることができます。また、無電源で利用可能なため、ファンレスを実現し、デバイスの小型化・省電力化に大いに貢献します。

ベイパーチャンバーに関する技術的な相談は、下記コンタクトフォームよりお願いいたします。
お問合わせいただいた内容を確認した後、打合せなどで詳細なご要望をお伺いした上で、個別に検討させていただきます。

なお、あらかじめよくある質問をご確認の上、以下の内容をご記載いただけますと、よりスムーズに検討を行うことが可能です。
・用途 / 製品の想定使用環境
・熱源の個数 / 発熱量 (W) / サイズ (mm)
・製品内部の部品レイアウト (筐体内の熱源等の位置)
・量産時期 / 見込み数量 (※MOQ 10kpcs)