DNPカバーテープ
紙キャリアテープ向け製品仕様
電子部品や半導体製品の搬送に使用される紙キャリアテープ（搬送用資材）をシール（封止）する製品です。 セラミックコンデンサ、ピエゾ素子、インダクタ(コイル)、バリスタなど、さまざまな製品向けでご採用いただいております。
|
|
品質安定性
当社紙キャリアテープ向けトップテープは、環境負荷（高温高湿）をかけたあとの表面抵抗率、剥離帯電圧の変化が少なく、実装時のチップ飛びリスクを低減できます。
また、高温高湿等の環境においても影響を受けにくいため、高温多湿な地域への輸出や長期間の海上輸送に適しています。
|
|
|
.png)
-
御見積のご依頼はこちらから。
-
さらに詳細な技術データが欲しい！
®